Wir freuen uns, Ihnen mitteilen zu können, dass Kingka auf der PCIM Europe 2025, einer der führenden Veranstaltungen im Bereich Leistungselektronik, ausstellen wird. In diesem Jahr findet die Ausstellung vom 6. bis 8. Mai 2025 in Nürnberg statt. An unserem Stand (Nr. 6-123) präsentieren wir unsere neuesten Entwicklungen im Bereich Therma weiterlesen

Am 15. November haben wir unsere aufregende Teilnahme an der prestigeträchtigen Electronica Munich Expo 2024 abgeschlossen, einem globalen Treffen, das die klügsten Köpfe und innovativsten Technologien der Elektronikindustrie zusammenbrachte. Unser Unternehmen war begeistert, unsere innovativen Produkte zu präsentieren weiterlesen

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Im Zeitalter von GPUs mit mehr als 700 W reicht die lineare Leitung von reinem Aluminium nicht mehr aus. Dieser Leitfaden erklärt, warum das „Hotspot-Problem“ herkömmliche Extrusionen überflüssig macht, und identifiziert Phasenwechsel-Heatpipe-Module als entscheidende Brücke zu nachhaltiger KI-Leistung. Für Hardware-Architekten ist der Übergang von einfachen Aluminiumblöcken zu hybriden thermischen Architekturen die einzige Möglichkeit, thermische Engpässe zu beseitigen und den Rechen-ROI zu sichern. weiterlesen

Die thermische Drosselung der GPU in KI-Clustern ist ein lokalisiertes Hotspot-Problem und nicht nur ein allgemeines Erwärmungsproblem. In diesem Leitfaden werden Hochleistungs-Heatpipe-Spreading und Direct-to-Chip-Flüssigkeitskühlung als die einzig praktikablen Wege für dauerhafte Lasten mit mehr als 700 W TDP identifiziert. Für Hardware-Architekten ist die Entscheidung zwischen fortschrittlichen Phasenwechselmodulen und Mikrokanal-Wasserblöcken der Unterschied zwischen maximaler Rechenausbeute und kostspieliger Hardware-Drosselung. weiterlesen

Im Jahr 2026 liegt der Schlüssel zu einem erfolgreichen thermischen Design in der Systemoptimierung und nicht nur in Spitzen-Benchmarks. In diesem Leitfaden wird erklärt, warum die Tiefbearbeitungs-Flüssigkeitskühlplatte die ideale ROI-Wahl für Elektronikgeräte mittlerer Leistung wie IGBTs und Telekommunikationsgeräte ist. Durch die Priorisierung einer einteiligen Aluminiumstruktur gegenüber komplexen Mikrorippen können Ingenieure eine ausreichende Kühlung erreichen und gleichzeitig Druckabfall, Leckagerisiken und Fertigungsvorlaufzeiten minimieren. weiterlesen

Im Jahr 2026 ist der Wärmemanagementmarkt zwischen extremer KI-Kühlung und standardmäßiger industrieller Zuverlässigkeit gespalten. In diesem Artikel wird argumentiert, dass für Elektronikgeräte mittlerer Leistung wie IGBTs und EV-BMS die Flüssigkühlplatte für die Tiefenbearbeitung weiterhin die überlegene wirtschaftliche Wahl ist. Seine einteilige Aluminiumkonstruktion eliminiert die hohen Kosten und Leckrisiken des Vakuumlötens und bietet eine vereinfachte, robuste und hoch skalierbare Wärmemanagementlösung für Projekte, bei denen langfristige Feldstabilität Vorrang vor extremen thermischen Benchmarks hat. weiterlesen

Im Zeitalter der KI-Racks mit mehr als 100 kW hat sich die Kühlplatte von einer passiven Komponente zu einem kritischen Leistungsbegrenzer entwickelt. In diesem Leitfaden wird analysiert, warum herkömmliche Deep-Machining-Architekturen – obwohl sie für CPUs und Elektrofahrzeuge äußerst zuverlässig sind – aufgrund ihrer Unfähigkeit, lokalisierte Hotspots zu unterdrücken, zu einem Engpass für KI-GPUs werden. Es bietet eine technische Roadmap für den Übergang von standardmäßigen CNC-bearbeiteten Platten zu fortschrittlichen Mikrokanal- und Strahlaufprallsystemen, um eine maximale Rechenleistung zu gewährleisten. weiterlesen

Während Tiefbearbeitungs-Flüssigkeitskühlplatten eine unübertroffene Leckagebeständigkeit für Industrie- und EV-Leistungsmodule bieten, kann ihre lineare Strömungsgeometrie die extrem lokalisierten Hotspots von KI-GPUs nicht unterdrücken. In diesem Artikel werden die strukturellen Einschränkungen von tiefgebohrten Kanälen bewertet – insbesondere das Fehlen eines Strahlaufpralls und die begrenzte Oberfläche –, um Ingenieuren bei der Entscheidung zu helfen, wann sie von kostengünstigen monolithischen Platten auf Mikrokanalarchitekturen mit hoher Dichte umsteigen sollten, um thermische Drosselung zu verhindern. weiterlesen