Wir freuen uns, Ihnen mitteilen zu können, dass Kingka auf der PCIM Europe 2025, einer der führenden Veranstaltungen im Bereich Leistungselektronik, ausstellen wird. In diesem Jahr findet die Ausstellung vom 6. bis 8. Mai 2025 in Nürnberg statt. An unserem Stand (Nr. 6-123) präsentieren wir unsere neuesten Entwicklungen im Bereich Therma weiterlesen

Am 15. November haben wir unsere aufregende Teilnahme an der prestigeträchtigen Electronica Munich Expo 2024 abgeschlossen, einem globalen Treffen, das die klügsten Köpfe und innovativsten Technologien der Elektronikindustrie zusammenbrachte. Unser Unternehmen war begeistert, unsere innovativen Produkte zu präsentieren weiterlesen

Die Materialauswahl für Flüssigkühlplatten ist eine strategische Entscheidung, bei der Wärmeleitfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und strukturelle Integrität in Einklang gebracht werden. Dieser Artikel vergleicht die funktionalen Kompromisse zwischen Aluminium und Edelstahl und bietet Hardware-Architekten einen technischen Rahmen, um das optimale Material basierend auf Kühllast, Kühlmittelchemie und Umwelteinflüssen zu bestimmen – wichtig für die Vermeidung langfristiger Kühlausfälle. weiterlesen

Für Hochleistungselektronik wie IGBTs reicht die Standard-Luftkühlung nicht mehr aus, um die Betriebsdauer aufrechtzuerhalten. In diesem Artikel wird erläutert, warum vakuumgelötete Flüssigkeitskühlplatten die bessere Wahl sind, und es wird hervorgehoben, wie flussmittelfreies Kleben und eine individuelle Optimierung des Fließwegs lokale Hotspots beseitigen und Leckagerisiken beseitigen. Es dient als technischer Entscheidungsrahmen für Beschaffungsteams, um Zuverlässigkeit auf Systemebene durch fortschrittliche thermische Integration sicherzustellen. weiterlesen

Um eine zuverlässige Flüssigkeitskühlplatte zu entwerfen, muss eine komplexe Strömungsweggeometrie mit einer langfristigen strukturellen Abdichtung in Einklang gebracht werden. Dieser Artikel bietet Designoptimierungsstrategien für Hochleistungselektronik und bietet Hardwarearchitekten eine Roadmap, um ungleichmäßige Kühlung zu beheben, Druckabfälle zu bewältigen und Leckagerisiken durch fortschrittliche thermische Analyse und präzise Fertigungsintegration zu beseitigen. weiterlesen

Die tatsächlichen Kosten eines Wärmemanagementsystems werden durch seine Betriebslebensdauer und Wartungshäufigkeit bestimmt. Dieser Leitfaden bietet einen technischen Rahmen für die Bewertung der Haltbarkeit vakuumgelöteter Kühlplatten und zeigt, wie eine vollflächige metallurgische Verbindung die mit mechanischen Dichtungen und thermischen Zyklen verbundenen Verschlechterungsrisiken eliminiert. Es dient als wichtiges Entscheidungsinstrument für Ingenieurteams, die mehr als 15 Jahre lang auslaufsichere und hochzuverlässige Kühlung für geschäftskritische Infrastrukturen sicherstellen möchten. weiterlesen

Vakuumlöten ist aufgrund seiner flussmittelfreien Verbindung und überlegenen Strukturgleichmäßigkeit der Goldstandard für Hochleistungs-Wärmemanagement. In diesem Artikel wird analysiert, wie dieser Prozess das Risiko von Mikroleckagen minimiert und komplexe interne Kanaldesigns ermöglicht. Dadurch erhalten Ingenieurteams eine technische Roadmap für die Auswahl zuverlässiger, leistungsstarker Flüssigkeitskühlungslösungen für KI-, HPC- und industrielle Energieanwendungen. weiterlesen

Die Beschaffung kundenspezifischer Flüssigkühlplatten erfordert eine Bewertung der Herstellungsprozesse, der Kanalgeometrie und der technischen Unterstützung und nicht nur des Stückpreises. Dieser Artikel bietet Hardware-Architekten einen strategischen Rahmen für die Überprüfung von Lieferanten, vergleicht Vakuumlöten und FSW-Methoden und betont gleichzeitig die Notwendigkeit einer CFD/FEA-Validierung, um Leckagerisiken zu beseitigen und den ROI bei Hochleistungselektronikprojekten sicherzustellen. weiterlesen

Die Zuverlässigkeit der Flüssigkeitskühlung hängt von der Integrität des Verbindungsprozesses ab. In diesem Leitfaden wird untersucht, warum Vakuumlöten – durch flussmittelfreies Verbinden und integrierte Dichtung – im Vergleich zu mechanischen oder geschweißten Alternativen einen überlegenen langfristigen Schutz vor Lecks bietet. Es stellt Ingenieurteams die technischen Kriterien zur Bewertung von Kühlplattenherstellern und zur Gewährleistung der Systemsicherheit in Hochleistungselektronikanwendungen bereit. weiterlesen