Wir freuen uns, Ihnen mitteilen zu können, dass Kingka bei PCIM Europe 2025 ausstellen wird, einer der führenden Ereignisse im Bereich der Stromversorgung der Stromeelektronik. In diesem Jahr findet die Ausstellung vom 6. bis 8. Mai 2025 in Nürnberg, Deutschland statt. In unserem Stand (Nr. 6-123) werden wir unsere neuesten Fortschritte in Therma präsentieren weiterlesen

Am 15. November haben wir unsere aufregende Teilnahme an der prestigeträchtigen Electronica Munich Expo 2024 abgeschlossen, einem globalen Treffen, das die klügsten Köpfe und innovativsten Technologien der Elektronikindustrie zusammenbrachte. Unser Unternehmen war begeistert, unsere innovativen Produkte zu präsentieren weiterlesen

Die Entwicklung von Kühlkörpern für Hochleistungsanwendungen führt oft zu unzureichender Kühlung, was in Branchen wie der Elektronik- und Automobilindustrie zu Komponentenausfällen, verringerter Effizienz und erhöhten Ausfallkosten führt. Einfache Profile sind nicht in der Lage, dichte Wärmeströme zu bewältigen, was diese Probleme noch verschärft. Leistungsstark weiterlesen

Industrielle Prozesse erzeugen übermäßige Wärme, die die Geräteleistung beeinträchtigen, die Ausfallraten erhöhen und die Energiekosten in Sektoren wie Fertigung und Stromerzeugung in die Höhe treiben kann. Herkömmlichen Kühlmethoden mangelt es oft an Skalierbarkeit und Effizienz, was zu suboptimalen Abläufen führt. Aluminium ex weiterlesen

In diesem technischen Artikel wird die kritische technische Herausforderung der Minimierung des Wärmewiderstands ($R_{th}$) in Hochleistungs-KI-Rechenknoten untersucht, bei denen Standard-Kühllösungen häufig versagen. Der vom Ingenieurteam von Kingka Tech verfasste Beitrag analysiert die physikalischen Einschränkungen standardmäßiger extrudierter Kühlkörper und erklärt, warum fortschrittliche Herstellungsprozesse – insbesondere Skived Fin- und Bonded Fin-Technologien – für die Kühlung moderner GPUs mit mehr als 500 W unerlässlich sind. weiterlesen

Dieser vom Ingenieurteam von Kingka Tech verfasste Artikel untersucht den kritischen Kompromiss zwischen Oberfläche und Druckabfall beim Kühlkörperdesign. Es beschreibt, wie Sie das richtige Herstellungsverfahren – geschälte, extrudierte oder geklebte Lamellen – basierend auf Anwendungsanforderungen wie Serverkühlung oder Automobil-LEDs auswählen. Der Beitrag nutzt Kingkas 13-jährige Erfahrung und mehr als 4.000 hergestellte Teile, um umsetzbare Ratschläge zur Materialauswahl (Aluminium vs. Kupfer) und zur Geometrieoptimierung für B2B-Einkaufsmanager zu geben. weiterlesen

In diesem Artikel werden die technischen Prinzipien untersucht, die hinter der Optimierung von Multi-Pass-Rohr-Flüssigkeitskühlplatten für Hochleistungselektronik stehen. Der von Kingka Tech, einem Hersteller mit mehr als 10 Jahren Erfahrung, verfasste Beitrag beschreibt spezifische Designstrategien, darunter 4-Pass-Kupferrohr-FSW-Layouts und 2-Pass-Hi-Contact-Technologien. Es analysiert die Kompromisse zwischen thermischer Gleichmäßigkeit und Druckabfall, die Vorteile des Reibrührschweißens (FSW) für die Zuverlässigkeit und die Materialauswahl (Kupfer vs. Aluminium), um B2B-Käufern bei der Auswahl der richtigen Kühllösung zu helfen. weiterlesen

Dieser Artikel bietet einen umfassenden technischen Leitfaden für B2B-Käufer zur Auswahl kundenspezifischer Kühlkörperlösungen für Server-Leistungsmodule und Industrieelektronik. Verfasst von Kingka Tech, einem Hersteller mit mehr als 13 Jahren Erfahrung und mehr als 300 kundenspezifischen Designs, untersucht es die spezifischen technischen Anwendungen der Skived-Fin-, Bonded-Fin- und Heat-Pipe-Technologien. Der Beitrag beschreibt, wie sich thermische Herausforderungen mit hoher Dichte mithilfe von Kühlkörpern aus Aluminium und Kupfer lösen lassen, und betont die Bedeutung der thermischen Simulation und der Auswahl des richtigen Herstellungsverfahrens (CNC, Extrusion) für das Hochleistungs-Wärmemanagement. weiterlesen

Da die Leistungsdichte von Rechenzentren immer weiter zunimmt, ist die Auswahl der geeigneten Kühlarchitektur für die Langlebigkeit und den ROI von entscheidender Bedeutung. Dieser vom Chef-Fertigungsingenieur von Kingka Tech verfasste Leitfaden bietet einen objektiven, datengesteuerten Vergleich zwischen Cold-Plate- (Direct-to-Chip) und Immersionskühlungstechnologien. Wir analysieren wichtige Entscheidungsfaktoren wie Power Usage Effectiveness (PUE), Infrastrukturanforderungen und Wartungskomplexität. Der Artikel hebt hervor, wie die Cold-Plate-Technologie einen pragmatischen Weg für die Nachrüstung bestehender Anlagen bietet, indem sie hochpräzise CNC-gefräste Mikrokanäle nutzt, um Chips mit hohem Wärmefluss mit chirurgischer Genauigkeit zu bekämpfen. Durch die Untersuchung der Materialkompatibilität, der Bodenbelastungsbeschränkungen und der „Null-Leck“-Zuverlässigkeitstests von Kingka Tech ermöglicht dieser Leitfaden Beschaffungsmanagern und Ingenieuren die Auswahl der thermischen Lösung, die Leistung, Skalierbarkeit und Gesamtbetriebskosten am besten in Einklang bringt. weiterlesen