Wir freuen uns, Ihnen mitteilen zu können, dass Kingka auf der PCIM Europe 2025, einer der führenden Veranstaltungen im Bereich Leistungselektronik, ausstellen wird. In diesem Jahr findet die Ausstellung vom 6. bis 8. Mai 2025 in Nürnberg statt. An unserem Stand (Nr. 6-123) präsentieren wir unsere neuesten Entwicklungen im Bereich Therma weiterlesen

Am 15. November haben wir unsere aufregende Teilnahme an der prestigeträchtigen Electronica Munich Expo 2024 abgeschlossen, einem globalen Treffen, das die klügsten Köpfe und innovativsten Technologien der Elektronikindustrie zusammenbrachte. Unser Unternehmen war begeistert, unsere innovativen Produkte zu präsentieren weiterlesen

In einer Zeit, die von extremer Kühlung für KI dominiert wird, argumentiert dieser Artikel, dass die kostengünstige Flüssigkühlplatte – insbesondere solche mit Tiefbearbeitungstechnologie – nach wie vor die strategischste Wahl für Elektronik mittlerer Leistung bleibt. Basierend auf jahrzehntelanger technischer Erfahrung erklärt der Leitfaden, wie die monolithische Aluminiumkonstruktion Schweißfehler und thermische Schnittstellenwiderstände eliminiert und eine 5- bis 10-fache Leistungssteigerung gegenüber Luftkühlung zu einem Bruchteil der Kosten von Mikrokanalkonstruktionen bietet. Anhand realer Fallstudien zu erneuerbaren Energien und Telekommunikation bietet der Artikel eine Entscheidungsmatrix, die Ingenieuren dabei hilft, herauszufinden, wann eine kostengünstige, tiefgehende Lösung der optimale Weg für Zuverlässigkeit und Budgeteffizienz ist. weiterlesen

Da die Elektronik im Jahr 2026 steigenden thermischen Anforderungen ausgesetzt ist, riskieren viele Ingenieure eine Überentwicklung ihrer Systeme, indem sie standardmäßig auf teure Mikrokanal-Kühlplatten zurückgreifen. Dieser Artikel vergleicht Mikrokanal- und Tiefbearbeitungstechnologien und zeigt, warum die Tiefbearbeitung nach wie vor die bessere Wahl für Anwendungen mit mittlerer Leistung ist. Durch die Verwendung einer einteiligen Konstruktion – das Bohren von Kanälen direkt in einen massiven Aluminiumblock – eliminiert die Tiefenbearbeitung die hohen Kosten, Leckrisiken und thermischen Verformungen, die mit dem Vakuumlöten verbunden sind. Der Leitfaden hebt hervor, wie diese Technologie den Druckverlust minimiert und eine äußerst dichte Oberflächenebenheit aufrechterhält, was sie zur kostengünstigsten und zuverlässigsten Lösung für die Kühlung von Elektrofahrzeugbatterien, Telekommunikationsgeräten und industrieller Stromumwandlung macht. weiterlesen

Dieser B2B-Technikleitfaden vergleicht die Deep Machining Liquid Cold Plate (durchbohrtes Aluminium) mit herkömmlichen Röhren- und vakuumgelöteten Kühltechnologien. Der Artikel hebt die mechanischen Vorteile einer einteiligen Konstruktion hervor und erklärt, wie die Tiefenbearbeitung den thermischen Grenzflächenwiderstand und die mit dem Schweißen verbundenen Verzugsrisiken beseitigt. Während Vakuumlöten für einen extremen Wärmefluss weiterhin notwendig ist, erweist sich die Tiefbearbeitung als die kostengünstigste, äußerst zuverlässige und formstabilste (ultraflache) Lösung für moderate Kühlanforderungen in EV-Systemen, Stromumwandlung und Telekommunikation. weiterlesen

Angesichts steigender Leistungsdichten bewertet dieser Artikel die Leistung von gebondeten Kühlrippen im Vergleich zu extrudierten Kühlkörpern zur Bewältigung eines hohen Wärmeflusses. Die herkömmliche Extrusion ist zwar kosteneffektiv, wird jedoch durch den Düsendruck physikalisch begrenzt, wodurch die Dicke und Höhe der Rippen eingeschränkt wird. Basierend auf jahrzehntelanger Fertigungserfahrung erklärt der Leitfaden, wie Bonded-Fin-Kühlkörper diese Barrieren durchbrechen und ultradünne 0,008-Zoll-Lamellen und Höhen von mehr als 2 Zoll erreichen, um die konvektive Oberfläche zu maximieren. Durch die Verwendung von leistungsstarkem thermischem Epoxidharz und Löten bieten diese Baugruppen die strukturelle und thermische Zuverlässigkeit, die für anspruchsvolle Umgebungen wie Schnellladegeräte für Elektrofahrzeuge, 5G-Telekommunikationsgehäuse und industrielle IGBT-Module erforderlich ist. weiterlesen

Dieser Thermal Performance Review bietet einen detaillierten Vergleich zwischen Skived Fin- und Bonded Fin-Kühlkörpern und soll Ingenieuren dabei helfen, die optimale Lösung für Hochleistungskühlung auszuwählen. Basierend auf jahrzehntelanger Fertigungserfahrung analysiert der Artikel, wie monolithische geschälte Lamellen den Widerstand an der Wärmeschnittstelle beseitigen und sie ideal für konzentrierte Wärmelasten in vertikal begrenzten Räumen wie 1U-Servern machen. Umgekehrt wird hervorgehoben, wie ein Kühlkörper mit gebondeten Rippen die standardmäßigen Extrusionsgrenzen umgeht, um ultradünne Rippen (0,008 Zoll) und extreme Höhen (über 2 Zoll) zu erreichen. Durch den Einsatz hochleistungsfähigen thermischen Epoxidharzes oder Lötens maximieren die geklebten Lamellen die Oberfläche für anspruchsvolle Anwendungen in der Telekommunikation, Leistungselektronik und Automobilbranche und gewährleisten gleichzeitig die vollständige RoHS-Konformität. weiterlesen

In diesem B2B-Engineering-Leitfaden wird die entscheidende Entscheidung bei der Wahl zwischen einer Kupfer- und einer Aluminiumbasis für Kühlrippen mit Verbundlamellen erläutert. Darin wird detailliert beschrieben, wie die Herstellung von gebondeten Rippen herkömmliche Extrusionsgrenzen umgeht, um extreme Seitenverhältnisse mit ultradünnen Rippen von bis zu 0,2 mm zu erreichen. Der Artikel vergleicht die leichte und kostengünstige Natur von Aluminiumbasen (ideal für verteilte Wärme und gewichtsempfindliche Elektrofahrzeuge) mit den überlegenen Wärmeverteilungsfähigkeiten von reinem Kupfer (~400 W/m·K) für schwere, lokalisierte Hotspots in der Telekommunikation und Hochleistungselektronik. Dieser Leitfaden beleuchtet robuste Fertigungstechniken wie Hochleistungs-Epoxidharz und Löten und bietet eine klare Entscheidungsmatrix, die Systemarchitekten bei der Optimierung ihrer Wärmemanagement-Infrastruktur unterstützt. weiterlesen

Bei der Hochleistungs-Elektronikkühlung ist die Geometrie eines Kühlkörpers der Hauptfaktor, der seine thermische Obergrenze bestimmt. Dieser Artikel bietet einen detaillierten Einblick in die Frage, wie die Dichte, Dicke und Höhe der Kühlrippen die Konvektionseffizienz bestimmen. Der von Kingka verfasste Leitfaden, der über 15 Jahre Erfahrung in der Herstellung einbringt, analysiert den heiklen Kompromiss zwischen der Maximierung der Oberfläche und der Vermeidung des „Druckabfalls“, der eine Luftstromumgehung verursacht. Es beschreibt fortschrittliche Fertigungsmöglichkeiten, wie z. B. geschälte Rippen mit einer Dicke von nur 0,25 mm und kaltgeschmiedete Seitenverhältnisse von bis zu 50:1. Durch vergleichende Daten zur Materialleitfähigkeit (Kupfer ~400 W/m·K vs. Aluminium ~226 W/m·K) und reale Fallstudien in den Bereichen Telekommunikation, LEDs und CPUs dient dieser Beitrag als Entscheidungsrahmen für Ingenieure, um Lamellenparameter basierend auf spezifischen Leistungslasten und Luftströmungsbedingungen zu optimieren. weiterlesen