Neuigkeiten und Veranstaltungen

  • Multi-Pass-Röhren-Flüssigkeitskühlplatten: Wie optimieren Sie die thermische Leistung für Hochleistungselektronik?

    2026-01-23

    In diesem Artikel werden die technischen Prinzipien untersucht, die hinter der Optimierung von Multi-Pass-Rohr-Flüssigkeitskühlplatten für Hochleistungselektronik stehen. Der von Kingka Tech, einem Hersteller mit mehr als 10 Jahren Erfahrung, verfasste Beitrag beschreibt spezifische Designstrategien, darunter 4-Pass-Kupferrohr-FSW-Layouts und 2-Pass-Hi-Contact-Technologien. Es analysiert die Kompromisse zwischen thermischer Gleichmäßigkeit und Druckabfall, die Vorteile des Reibrührschweißens (FSW) für die Zuverlässigkeit und die Materialauswahl (Kupfer vs. Aluminium), um B2B-Käufern bei der Auswahl der richtigen Kühllösung zu helfen. weiterlesen
  • Benutzerdefiniertes Kühlkörperdesign: Wie lassen sich Herausforderungen in Bezug auf die Wärmedichte in Server- und industriellen Leistungsmodulen lösen?

    2026-01-23

    Dieser Artikel bietet einen umfassenden technischen Leitfaden für B2B-Käufer zur Auswahl kundenspezifischer Kühlkörperlösungen für Server-Leistungsmodule und Industrieelektronik. Verfasst von Kingka Tech, einem Hersteller mit mehr als 13 Jahren Erfahrung und mehr als 300 kundenspezifischen Designs, untersucht es die spezifischen technischen Anwendungen der Skived-Fin-, Bonded-Fin- und Heat-Pipe-Technologien. Der Beitrag beschreibt, wie sich thermische Herausforderungen mit hoher Dichte mithilfe von Kühlkörpern aus Aluminium und Kupfer lösen lassen, und betont die Bedeutung der thermischen Simulation und der Auswahl des richtigen Herstellungsverfahrens (CNC, Extrusion) für das Hochleistungs-Wärmemanagement. weiterlesen
  • Cold Plate vs. Immersion: Welche Flüssigkeitskühlungsarchitektur passt zu Ihrem Rechenzentrum?

    2026-01-20

    Da die Leistungsdichte von Rechenzentren immer weiter zunimmt, ist die Auswahl der geeigneten Kühlarchitektur für die Langlebigkeit und den ROI von entscheidender Bedeutung. Dieser vom Chef-Fertigungsingenieur von Kingka Tech verfasste Leitfaden bietet einen objektiven, datengesteuerten Vergleich zwischen Cold-Plate- (Direct-to-Chip) und Immersionskühlungstechnologien. Wir analysieren wichtige Entscheidungsfaktoren wie Power Usage Effectiveness (PUE), Infrastrukturanforderungen und Wartungskomplexität. Der Artikel hebt hervor, wie die Cold-Plate-Technologie einen pragmatischen Weg für die Nachrüstung bestehender Anlagen bietet, indem sie hochpräzise CNC-gefräste Mikrokanäle nutzt, um Chips mit hohem Wärmefluss mit chirurgischer Genauigkeit zu bekämpfen. Durch die Untersuchung der Materialkompatibilität, der Bodenbelastungsbeschränkungen und der „Null-Leck“-Zuverlässigkeitstests von Kingka Tech ermöglicht dieser Leitfaden Beschaffungsmanagern und Ingenieuren die Auswahl der thermischen Lösung, die Leistung, Skalierbarkeit und Gesamtbetriebskosten am besten in Einklang bringt. weiterlesen
  • NVIDIA GB300-Flüssigkeitskühlungsarchitektur: Entwicklung der thermischen Lösung auf Chipebene

    2026-01-19

    Der Übergang zur NVIDIA GB300-Plattform markiert einen entscheidenden Wandel von der Luftkühlung hin zu integrierten Flüssigkeitskühlungsarchitekturen auf Chipebene. Dieser Artikel, verfasst vom Chef-Fertigungsingenieur von Kingka Tech, dekonstruiert die Fertigungsrealität hinter der Kühlung von KI-Silizium der nächsten Generation. Wir analysieren die technischen Herausforderungen bei der Herstellung von Hochdruck-Mikrokanalgeometrien mittels präziser CNC-Bearbeitung und die Materialwissenschaft, die für die sichere Handhabung von Flüssigmetallschnittstellen erforderlich ist. Darüber hinaus werden in dem Beitrag die strengen „Null-Leck“-Zuverlässigkeitsprotokolle – einschließlich Helium-Sniffing und hydrostatische Tests – beschrieben, die zum Schutz hochwertiger Rechenzentrumsinfrastruktur erforderlich sind. Dieser Leitfaden bietet Beschaffungsmanagern und Systemarchitekten eine klare Roadmap für die Skalierung kundenspezifischer thermischer Lösungen vom ersten Prototypen bis zur Massenproduktion. weiterlesen
  • Kundenspezifisches Kühlkörperdesign: Wie wählt man den besten Herstellungsprozess für Hochleistungselektronik aus?

    2026-01-16

    Dieser umfassende Leitfaden unterstützt B2B-Produktdesigner und Beschaffungsmanager bei der Auswahl des optimalen Kühlkörper-Herstellungsprozesses für Hochleistungselektronik. Der von Kingka Tech, einem führenden Hersteller mit über 13 Jahren Erfahrung und über 300 kundenspezifischen Designs, verfasste Artikel vergleicht die Technologien Extrusion, Skived Fin, Bonded Fin und Heat Pipe. Es beschreibt detailliert die Kompromisse zwischen Materialauswahl (Aluminium vs. Kupfer), thermischer Leistung und Platzbeschränkungen und bietet umsetzbare Ratschläge für Branchen wie Server, Automobil und neue Energien. weiterlesen
  • KI-Flüssigkeitskühlung: Kupfer- vs. Aluminiumverbrauch in Hochleistungs-GPUs

    2026-01-15

    Da KI-Cluster die Leistungsdichten über die Grenzen der Luftkühlung hinaus steigern, hat die Nachfrage nach hochreinem Kupfer und leichtem Aluminium einen kritischen Punkt erreicht. In diesem Artikel werden die technischen Kompromisse zwischen diesen beiden wesentlichen Metallen in flüssigkeitsgekühlten Umgebungen analysiert. Aus der Sicht des Chef-Produktionsingenieurs von Kingka Tech gehen wir über Marktspekulationen hinaus und gehen auf reale technische Herausforderungen ein: Wie lässt sich die Wärmeleitfähigkeit von Kupfer an der Wärmequelle nutzen, ohne die Gewichts- und Kostennachteile eines Vollkupfersystems in Kauf zu nehmen? Wir untersuchen hybride Designstrategien – die Integration von Kupfer-Mikrokanälen mit Aluminiumverteilern – und diskutieren, wie präzise CNC-Bearbeitung und fortschrittliche Verbindungstechniken langfristige Zuverlässigkeit in Rechenzentrumsumgebungen mit hohem Druck gewährleisten. Dieser Leitfaden bietet B2B-Beschaffungsmanagern und Designern einen datengesteuerten Rahmen für die Auswahl von Materialzusammensetzungen, die sowohl die thermische Leistung als auch die Gesamtbetriebskosten optimieren (T weiterlesen
  • Wie wirkt sich das Mikrokanaldesign auf die Effizienz von CPU- und GPU-Wasserblöcken aus?

    2025-12-31

    Dieser Artikel befasst sich mit den Auswirkungen von Mikrokanaldesigns auf die Leistung von Wasserblöcken für CPUs und GPUs und behandelt dabei Wärmeübertragung, Druckabfall, Materialien und Implementierung mit der kundenspezifischen Flüssigkeitskühlungskompetenz von KINGKA. weiterlesen
  • Die 8 größten thermischen Herausforderungen, die durch Extrusionskühlkörper gelöst werden

    2025-12-30

    In diesem Artikel werden die acht größten thermischen Herausforderungen beschrieben, die durch extrudierte Kühlkörper effektiv gelöst werden können, darunter kompakte Platzverhältnisse, hohe Volumenkosten, Vibrationen und mehr, mit praktischen Einblicken und der kundenspezifischen Fertigungskompetenz von KINGKA. weiterlesen
  • Extrudierte Kühlkörper vs. Heatpipe-Kühllösungen

    2025-12-29

    Dieser umfassende Vergleich von extrudierten Kühlkörpern und Heatpipe-Kühllösungen deckt Herstellung, thermische Effizienz, Kosten, ideale Anwendungen, Vor- und Nachteile sowie Auswahltipps ab und stellt die maßgeschneiderten Optionen von KINGKA für eine zuverlässige Wärmeableitung vor. weiterlesen

PRODUKTE

SCHNELLE LINKS

KONTAKTIERE UNS

Tel: +86 (769) 87636775
E-Mail: sales2@kingkatech.com
Hinzufügen: Da Long Hinzufügen: Neues Dorf, Stadt Xie Gang, Stadt Dongguan, Provinz Guangdong, China 523598
Kingka Tech Industrial Limited Alle Rechte vorbehalten Technischer Support: Molan-Netzwerk