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Intel EGS-Wasserkühlblock für Unternehmensgrade für Xeon- und Rechenzentrumskpus

Anzahl Durchsuchen:0     Autor:Site Editor     veröffentlichen Zeit: 2025-08-11      Herkunft:Powered


Der Intel EGS-Wasserkühlblock ist eine spezialisierte, leistungsstarke thermische Lösung, die so konstruiert ist, dass sie intensive Wärme von Prozessoren der Unternehmensqualität abgeleitet hat, um einen stabilen Betrieb für missionskritische Anwendungen zu gewährleisten. Seine robuste Kupferkonstruktion, präzise Abmessungen und außergewöhnlicher thermischer Widerstand sind Kennzeichen eines Produkts für die anspruchsvollen Anforderungen von Rechenzentren und Hochleistungs-Computing-Umgebungen.

In der Welt der Rechenzentren und des Hochleistungs-Computing sind die Komponenten, die unermüdlich hinter den Kulissen arbeiten, oft am kritischsten. Unter diesen ist das ausgefeilte thermische Managementsystem, das leistungsstarke CPUs von Überhitzung verhindert. Der Intel EGS-Wasserkühlblock ist ein Hauptbeispiel für einen solchen unbesungenen Helden, eine präzisionsmotorierte Komponente, die für einen einzigen Zweck gebaut wurde: unerschütterliche thermische Leistung unter extremer Belastung. Für ein Unternehmen wie Kingka, das sich auf benutzerdefinierte thermische Lösungen spezialisiert hat, ist das Verständnis dieser komplizierten Designs im Kern unseres Fachwissens.

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Inhaltsverzeichnis

  1. Was sind die wichtigsten Spezifikationen der Intel EGS -Flüssigkaltplatte?

  2. Wie erreicht das Intel EGS -Design seine überlegene thermische Leistung?

  3. Warum ist eine benutzerdefinierte Flüssigkühlungslösung für moderne Server kritisch?

  4. Wie passt der Intel -EGS -Block in ein komplettes Flüssigkühlsystem?

  5. Welche Herstellungsprozesse und Qualitätsprüfungen gewährleisten ihre Zuverlässigkeit?




1. Was sind die wichtigsten Spezifikationen der Intel EGS Flüssigkaltplatte?

Während der Intel EGS -Wasserblock wie ein einfaches Stück Metall aussieht, liegt sein wahrer Wert in seinen genau konstruierten Spezifikationen. Ein genauerer Blick auf die bereitgestellten technischen Daten zeigt ein Produkt, das für Leistung, Haltbarkeit und nahtlose Integration in eine Serverumgebung mit hoher Dichte hergestellt wurde.

Der Intel EGS -Wasserkühlblock wird durch seine robuste Kupferkonstruktion, eine Masse von 604 g und eine spezifische Leistungsbewertung von 385 W definiert. Der außergewöhnliche thermische Widerstand, gemessen bei R-CA = 0,028 ° C/W, bedeutet seine Fähigkeit, Wärme vom Prozessor effizient auf die Kühlflüssigkeit zu übertragen, wodurch ein optimales thermisches Management für leistungsstarke CPUs gewährleistet wird.

1.1. Materialauswahl: Die Kraft von Kupfer

Die Wahl des Grundmaterials ist für die Wirksamkeit jeder thermischen Lösung von grundlegender Bedeutung. Der Intel EGS -Wasserkühlblock ist aus reinem Kupfer gebaut, das eine der höchsten thermischen Leitfähigkeiten zwischen gemeinsamen Metallen bietet - um 400 W/m · k. Dies macht Kupfer mehr als 60% effizienter als Aluminium, ein Material, das häufig in Wasserblöcken der Verbraucher oder weniger anspruchsvolle Kühlsysteme verwendet wird. Das Ergebnis ist eine kalte Platte, die Wärme aus dem integrierten Wärmestrahl (IHS) des Prozessors schnell absorbieren und gleichmäßig über die innere Oberfläche für eine effektive Flüssigkeitsaufteilung verteilen kann.

Mit einem Gewicht von 604 g verbessert die erhebliche Kupfermasse des Blocks nicht nur die Wärmeübertragung, sondern bietet auch die Wärmepufferkapazität, wodurch die CPU -Temperaturen während der Leistungsspitzen stabil bleiben. Dieses Design eignet sich besonders für Intel Xeon-EGS-Prozessoren, die über 300 W TDP in Hochleistungs-Computing (HPC), AI-Training und Workloads des Rechenzentrums zeichnen können. Im Vergleich zu typischen leichten Kühlblöcken liefert der Intel EGS-Block eine Stabilität von Unternehmensqualität mit geringem thermischen Widerstand, um eine langfristige Zuverlässigkeit unter anhaltenden Volllastbedingungen zu gewährleisten.


Material

Wärmeleitfähigkeit (w/m · k)

Anwendung

Kupfer

~ 400

Hochleistungs-Flüssigkeitskalteplatten, Wärmerohre

Aluminium

~ 237

Standardkühlkörper, Extrusionen

Edelstahl

~ 15

Korrosionsbeständige Komponenten

1.2. Leistungsmetriken: Dekodieren von R-CA- und TDP-Bewertungen

Die Leistungsdaten für den Intel EGS -Block sind für Systemdesigner von entscheidender Bedeutung. Die Bewertung von 385W bezieht sich auf die maximale Wärmekonstruktionsleistung (TDP) - die Wärmemenge, die der Block für die sichere Auflösung ausgelegt ist. Dieser extrem hohe Wert ist ein klarer Indikator dafür, dass das Produkt für leistungsstarke Unternehmens-CPUs wie die Intel Xeon-Serie vorgesehen ist, bei der TDPs weit über denen von Verbraucherprozessoren hinausgehen können.

Das 'r-ca = 0,028 ° C/w ' ist der thermische Widerstand vom Fall der Komponente (oder der Basis) gegen die Umgebungsumgebung. In einfachen Worten zeigt Sie, wie viele Grad Celsius die Komponente für jedes Wärme, das sie erzeugt, die Temperatur steigt. Ein niedrigerer R-CA-Wert bedeutet effizientere Kühler. Beispielsweise würde eine 385W -CPU, die diesen Block unter Verwendung dieses Blocks, nur 385 × 0,028 = 10,78 ° C385 mal 0,028 = 10,78 ° C385 × 0,028 = 10,78 ° C über der Umgebungstemperatur der Kühlflüssigkeit aufweisen. Dies ist eine bemerkenswert niedrige Zahl, die den außergewöhnlichen Effizienz des Blocks zeigt. Die Leistung ist auch an spezifische Betriebsbedingungen gebunden, wie durch den Fluiddruck und die Fließrate ( '3,60 psi @ 1,0 lpm ') Parameter, die sorgfältig im Gesamtsystemdesign berücksichtigt werden müssen. Kingkas erfahrene Thermoingenieure verwenden eine fortschrittliche Thermalanalyse -Software, um die Leistung zu simulieren und kostenlose technische Designunterstützung zu bieten, um sicherzustellen, dass die gesamte Kühlschleife unserer Kunden perfekt ausbalanciert ist.




2. Wie erreicht das Intel EGS -Design seine überlegene thermische Leistung?

Das Erreichen eines thermischen Widerstands von nur 0,028 ° C/W tritt zufällig nicht auf. Es ist das Ergebnis sorgfältiger technischer und fortschrittlicher Fertigungstechniken, die den flüssigen Fluss und den Wärmeübertragung innerhalb der Kaltplatte selbst optimieren. Jedes Detail, vom Oberflächenbeschluss bis zum internen Kanaldesign, ist für seine Leistung von entscheidender Bedeutung.

Die überlegene thermische Leistung wird durch die Verwendung einer All-Copper-Konstruktion und eines komplexen internen Mikrokanaldesigns erzielt, das die Kontaktoberfläche zwischen der Kühlflüssigkeit und der heißen Basis maximiert. Die genaue CNC-Bearbeitung sorgt für eine perfekt flache Paarungsfläche für eine optimale Wärmeübertragung, während fortschrittliche Schweiß- und Versiegelungsprozesse langfristige Zuverlässigkeit ohne Lecks garantiert.

2.1. Die Kunst der Präzisions -CNC -Bearbeitung

Die Schaffung einer Hochleistungs-Flüssigkälteplatte ist ein Beweis für die Leistung der Präzisionsherstellung. Die komplizierten internen Flüssigkeitswege des Intel -EGS -Blocks, die die Oberfläche und Turbulenzen für einen effizienten Wärmeaustausch maximieren, können nicht mit einfachem Gießen oder Stempeln erzeugen. Hier kommt die erweiterte CNC -Bearbeitung ins Spiel. Das CNC-Fräsen ermöglicht die genaue und wiederholbare Erstellung von Mikrokanälen innerhalb der Kupferbasis, während CNC-Drehung verwendet wird, um die makellosen Versiegelungsflächen für die Einlass- und Auslassanschlüsse zu erzeugen.

Ein entscheidender Aspekt dieses Prozesses besteht darin, eine perfekt flache und glatte Paarungsfläche auf der Basis des Blocks zu erreichen. Jede mikroskopische Unvollkommenheit kann einen Luftspalt erzeugen, der als Isolator fungiert und die thermische Leistung stark verschlechtert. High-End-CNC-Maschinen, wie die 35 Sätze von Geräte, die Kingka betrieben, können die Flachheit auf Mikronebene erreichen, die für ein perfektes Siegel mit dem Wärmeverteiler der CPU erforderlich ist. Darüber hinaus ist die Qualitätskontrolle von größter Bedeutung. Der Prozess von Kingka umfasst mindestens vier strenge Inspektionen mit fortschrittlichen Testgeräten wie automatischer CMM und Projektoren, um sicherzustellen, dass jeder Teil den höchsten Standards für Dimension, Flachheit und Integrität entspricht, bevor er an den Kunden geliefert wird.

Fertigungsschritt

Beschreibung

1. Rohstoffzubereitung

Beschaffung und Schneiden von Kupferblöcken mit hoher Purity.

2. CNC -Mahlen

Hochvorbereitete Bearbeitung interner Flüssigkeitskanäle.

3. FSW/Löschen

Dauerhaft die obere Abdeckung zur Basis versiegeln.

4. Oberflächenbearbeitung

Läsionieren und Polieren der Paarungsoberfläche für optimale Flachheit.

5. Lecktests

Senden Sie den fertigen Block an Drucktests, um keine Lecks zu gewährleisten.

6. Endinspektion

Verwenden von CMM und anderen Werkzeugen für endgültige dimensionale Überprüfungen.




3. Warum ist eine maßgeschneiderte Flüssigkühlungslösung für Unternehmen für moderne Server kritisch?

Unternehmenssysteme fordern aufgrund ihrer Hochleistungs-Workloads und dichten Serverkonfigurationen mehr als Standard-Wasserblöcke. Intel Xeon-EGS-Prozessoren, die häufig in AI-Trainingsclustern, HPC-Umgebungen und Datentatenservern verwendet werden, erzeugen unter anhaltenden Lastbedingungen erhebliche Wärme. Off-the-Shelf-Kühllösungen haben häufig Schwierigkeiten, optimale Temperaturen aufrechtzuerhalten und das Drossel zu riskieren oder die Zuverlässigkeit zu verringern.

Benutzerdefinierte flüssige Kaltplatten wie der Intel EGS -Wasserkühlblock von Kingka bieten ein präzises thermisches Management, um stabile CPU -Temperaturen auch bei extremen Arbeitsbelastungen zu gewährleisten. Dies verbessert nicht nur die Leistung, sondern reduziert auch den Energieverbrauch und erweitert die Lebensdauer kritischer Serverkomponenten. Durch das Entwerfen von Kaltplatten, die auf bestimmte Serverlayouts und Workload-Anforderungen zugeschnitten sind, können Unternehmen IT-Teams sowohl eine betriebliche Effizienz als auch eine vorhersehbare, missionskritische Zuverlässigkeit erreichen.

3.1. Zuverlässigkeit und Langlebigkeit in geschäftskritischen Systemen

In Sektoren wie Industrieautomatisierung, Telekommunikation und medizinischer Geräte kann ein Serverausfall schwerwiegende betriebliche und finanzielle Folgen haben. Überhitzung ist eine Hauptursache für das Versagen des Komponenten, vom langfristigen Abbau bis zu plötzlichen Abschaltungen. Eine hochwertige flüssige Kaltplatte wie die Intel-EGs stellt sicher, dass teure Prozessoren und andere Komponenten innerhalb ihrer angegebenen thermischen Grenzwerte gut arbeiten, wobei ihre Lebensdauer erheblich verlängert und das Risiko unerwarteter Ausfallzeiten verringert wird. Das robuste, durchlaufdichtes Design-oft durch zuverlässige Prozesse wie Vakuum-Löschen oder Schweißen-ist ein kritischer Faktor in einem System, das jahrelang rund um die Uhr rund um die Uhr läuft. Durch die Partnerschaft mit einem erfahrenen Hersteller wie Kingka, der über 15 Jahre Erfahrung und einen strengen Qualitätskontrollprozess verfügt, können Unternehmen ihre Hochleistungssysteme mit einem verringerten Risiko thermischer Fehler sicher einsetzen.

Kühlmethode

Profis

Nachteile

Luftkühlung

Niedrige anfängliche Kosten, einfache Komponenten, einfache Wartung.

Geringe Effizienz für hohe TDP, räumlichintensive, laute, begrenzte Dichte.

Flüssigkühlung

Eine hohe Effizienz ermöglicht eine hohe Leistungsdichte, einen ruhigen Betrieb.

Höhere anfängliche Kosten, komplexeres System, Lecks Potenzial.

3.2. Die Zukunft ist flüssig: Dichte und Nachhaltigkeit

Da Rechenzentren nach einer höheren Rechendichte streben, werden die Grenzen der traditionellen Luftkühlung deutlich. Wenn Sie leistungsfähigere Server in ein Rack packen, können Sie mehr Wärme erzeugen, als sich die Lüfter effektiv auflösen können, was zu einem Teufelskreis von mehr Lüfter, mehr Lärm und höherem Energieverbrauch führt. Die Flüssigkühlung bietet eine Lösung, indem Wärme direkt aus der Quelle entfernt wird. Auf diese Weise können Designer leistungsstärkere Komponenten in einen kleineren Fußabdruck platzieren und die Rechendichte jedes Serverregals erhöhen. Darüber hinaus ist die Flüssigkühlung häufig energieeffizienter als die Luftkühlung, da sich Flüssigkeits-Luft-Wärmetauscher (Kühler) weiter von den Servern entfernt befinden können und Pumpen normalerweise weniger Leistung als die Anlage von Lüftern benötigen, um dieselbe Wärmebelastung zu kühlen. Durch die Bereitstellung maßgeschneiderter Lösungen für flüssige Kühlung ermöglicht Kingka seinen Kunden, kompaktere, leistungsstarke und nachhaltige Rechenzentren für die Zukunft aufzubauen.




4. Wie passt der Intel -EGS -Block in ein komplettes Flüssigkühlsystem?

Während ein Wasserkühlblock das Herz einer flüssigen Kühlschleife ist, ist es nur eine Komponente. Die Leistung ist, egal wie gut es gut ist, vollständig von der Wirksamkeit des gesamten Systems abhängig, mit dem es verbunden ist. Das Verständnis dieser Vernetzung ist der Schlüssel zur Gestaltung einer wirklich leistungsstarken und zuverlässigen thermischen Lösung.

Der Intel EGS -Block fungiert als kritischer Wärmetauscher zwischen der CPU und der Kühlflüssigkeit, aber seine Effizienz ist untrennbar mit der Durchflussrate der Pumpe, der Wärmeableitungskapazität des Kühlers und den Eigenschaften der Kühlflüssigkeit verbunden. Ein ausgewogenes, ganzheitliches Systemdesign ist entscheidend, um das Potenzial des Blocks zu maximieren.

4.1. Die gegenseitige Abhängigkeit von Systemkomponenten

Ein vollständiges Flüssigkühlsystem ist eine geschlossene Schleife, in der jede Komponente eine wichtige Rolle beim kontinuierlichen Prozess der Wärmeübertragung spielt. Die Pumpe ist der Motor, der die Flüssigkeit durch das System zirkuliert. Der Kühler, der oft mit Ventilatoren ausgestattet ist, ist der letzte Wärmetauscher, der die absorbierte Wärme in die Umgebungsluft auflöst. Die Kühlflüssigkeit selbst ist das Medium, das die Wärme absorbiert und trägt. Wenn eine dieser Komponenten untergrenzend oder nicht übereinstimmt, wird die Leistung des gesamten Systems beeinträchtigt. Beispielsweise wird eine leistungsstarke Kaltplatte wie die Intel -EGs gedrosselt, wenn sie an eine schwache Pumpe angeschlossen ist, die nicht die erforderliche 1,0 -lpm -Strömungsrate oder einen kleinen Kühler liefert, der nicht die vollen 385 W Wärme abgeleitet wird. Das Entwerfen dieser Systeme erfordert einen ganzheitlichen Ansatz, ein Kernprinzip der One-Stop-Lösungsphilosophie von Kingka. Wir liefern nicht nur einen Teil; Wir können das Design und die Beschaffung eines vollständigen, ausgewogenen Systems unterstützen.

Komponente

Funktion

Schlüsselspezifikationen

Wasserblock

Absorbiert Wärme direkt von der CPU.

Material, Wärmewiderstand (r_ca), Druckabfall.

Pumpe

Zirkuliert das Kühlmittel.

Durchflussrate (LPM), Kopfdruck (PSI).

Kühler

Löst Wärme vom Kühlmittel in die Luft ab.

Größe, Flossendichte, Lüfterkompatibilität.

Kühlmittel

Das Flüssigkeitsmedium für die Wärmeübertragung.

Spezifische Wärmekapazität, Viskosität, antikorrosive Eigenschaften.

4.2. Anpassung für bestimmte Systemarchitekturen

Der Intel EGS-Block ist für einen bestimmten Zweck ausgelegt-ein High-End-Intel Xeon-Prozessor mit einem schmalen LGA 3647-Sockel. Die Welt des Enterprise Computing ist jedoch vielfältig mit unzähligen CPU -Typen, Formfaktoren und Chassis -Designs. Hier wird die Anpassungskraft von unschätzbarem Wert. Ein Off-the-Shelf-Block passt möglicherweise nicht zu einem Multi-CPU-Motherboard, oder seine Ports können sich in unpraktischem Ort befinden. Als Anbieter professioneller CNC-Bearbeitung und thermischen Lösungen kann Kingka die Kernkonstruktionsgrundsätze des EGS-Blocks aufnehmen und auf eine vollständig kaltgebaute Kaltplatte auftragen. Dies beinhaltet die Anpassung der Abmessungen, das Wiedergießen des internen Strömungswegs und die Neupositionierung der Einlass-/Auslass-Ports, um perfekt in die spezifische Systemarchitektur des Kunden zu integrieren. Unsere kostenlose, hochtechnische Designteam -Unterstützung ist ein entscheidender erster Schritt, mit dem wir thermische Analysen und Luftstromsimulationen durchführen können, um eine wirklich maßgeschneiderte Lösung zu erstellen, die maximale Leistung ohne Kompromisse liefert.




5. Welche Herstellungsprozesse und Qualitätsprüfungen gewährleisten ihre Zuverlässigkeit?

Die Zuverlässigkeit eines Flüssigkühlungsblocks ist wohl wichtiger als seine Leistung, insbesondere in Unternehmensumgebungen, in denen ein Leck katastrophale Schäden verursachen kann. Diese Zuverlässigkeit ist kein Unfall; Es ist das direkte Ergebnis eines sorgfältig kontrollierten Herstellungsprozesses, bei dem fortschrittliche Techniken und eine strenge, mehrstufige Qualitätskontrolle verwendet werden, um ein makelloses Produkt zu gewährleisten.

Die Zuverlässigkeit einer flüssigen Kälteplatte wird durch ein mehrstufiges Herstellungsprozess garantiert, das eine hochpräzierende CNC-Bearbeitung, fortschrittliche Versiegelungsmethoden wie FSW oder Vakuumlöckchen sowie strenge Qualitätskontrollmaßnahmen, einschließlich Leck- und Dimensionstests, umfasst. Diese Prozesse sind unerlässlich, um Fehler zu vermeiden und einen langfristigen und leckfreien Betrieb zu gewährleisten.

5.1. Versiegelungsmethoden: FSW gegen Vakuum -Löschen

Die Methode, mit der die beiden Hälften einer flüssigen Kälteplatte verbunden sind, ist ein kritischer Faktor für die langfristige Zuverlässigkeit. Kingka ist auf zwei der fortschrittlichsten Versiegelungstechniken spezialisiert:

  • Reibungsschweißen (FSW): Dies ist ein Festkörperverbindungsverfahren, der eine qualitativ hochwertige, kontinuierliche Bindung erzeugt, ohne das Grundmaterial zu schmelzen. Es ist besonders gut geeignet, um Aluminiumkomponenten beizutreten und Schweißnähte zu erzeugen, die stärker und ermüdungsresistenter sind als herkömmliche Fusionsschweißnähte. Das Fehlen eines Füllstoffmetalls beseitigt auch das Risiko, Unreinheiten einzubringen.

  • Vakuum -Löschen: Dieses Verfahren verwendet ein Füllstoffmetall in einem Vakuumofen, um eine molekulare Bindung zwischen den Komponenten zu erzeugen. Es ist eine ausgezeichnete Wahl für Kupfer- und Edelstahl und kann unglaublich starke, leckere Verbindungen schaffen. Das Vakuum -Löschen ist auch ideal für komplizierte Konstruktionen mit komplexen internen Flossen, da es mehrere Komponenten gleichzeitig ohne Verzerrung verbinden kann.

Durch das Fachwissen in beiden Methoden kann Kingka den am besten geeigneten Prozess für die materielle Auswahl der Kunden und die Konstruktionskomplexität auswählen und ein überlegenes und zuverlässiges Endprodukt sicherstellen.

Versiegelungsmethode

Am besten für

Vorteile

Nachteile

Fsw

Aluminium, ähnliche Metalle.

Starke Festkörperschweißnaht, kein Füllstoffmetall.

Begrenzt auf bestimmte Geometrien, können nicht unterschiedliche Metalle beitreten.

Vakuumlöckchen

Kupfer, Edelstahl.

Hochwertige Gelenke, ideal für komplexe Designs, verbindet mehrere Teile gleichzeitig.

Höhere Kosten benötigen einen Ofen.

5.2. Die Rolle strenger Inspektion und Tests

Eine fertige flüssige Kaltplatte ist nur so gut wie das Test, das sie unterzogen wird. Kingkas Engagement für Qualität spiegelt sich in unserem strengen Inspektionsprozess wider, der mindestens vier unterschiedliche Qualitätsprüfungen umfasst.

  • Dimensional Inspektion: Verwenden fortschrittlicher Geräte wie unser automatisiertes CMM (Koordinatenmessmaschine) wird jede Kaltplatte akribisch mit den ursprünglichen Entwurfsspezifikationen überprüft, um eine perfekte Genauigkeit zu gewährleisten.

  • Lecketests: Jede einzelne Kaltplatte ist druckgeprüft, um sicherzustellen, dass absolut keine Lecks vorhanden sind. Dies ist ein nicht verhandelbarer Schritt, da ein einzelnes Leck den Server eines Kunden zerstören und einen immensen finanziellen Verlust verursachen kann.

  • Oberflächenflat und Finish: Die Paarungsfläche der Kaltplatte wird mit einem Projektor gemessen, um ein makelloses, spiegelartiges Finish zu gewährleisten. Dies ist entscheidend, um den bestmöglichen thermischen Kontakt mit der CPU aufzubauen.

  • Endgültige visuelle Inspektion: Eine endgültige visuelle Überprüfung wird durchgeführt, um sicherzustellen, dass das Produkt vor Verpackung und Versand frei von Mängel ist.

Dieser facettenreiche Ansatz zur Qualitätskontrolle in Kombination mit über 15 Jahren Herstellungserfahrung stellt sicher, dass jedes Produkt, das unsere Einrichtung verlässt, von höchster Qualität und Zuverlässigkeit ist.

Intel EGS Wasserkühlplatte




Abschluss

Der Intel EGS -Wasserkühlblock ist ein leistungsstarkes Beispiel für eine hochspezialisierte thermische Lösung für die anspruchsvollsten Unternehmensanwendungen. Die robusten Spezifikationen, das präzisionsmotorische Design und die Abhängigkeit von fortschrittlichen Herstellungsprozessen unterscheiden sich von Produkten der Verbraucherqualität. Seine Leistung ist kein isoliertes Attribut, sondern ist stattdessen tief mit der Qualität seiner Materialien, der Präzision seiner Herstellung und seiner Integration in ein gut gestaltetes Kühlsystem verbunden.

Bei Kingka erkennen wir die entscheidende Rolle, die solche thermischen Komponenten im modernen Computer spielen. Mit unserem Know-how als Anbieter von Thermallösungen One-Stop haben wir die Fähigkeiten, diese komplexen Konstruktionen nicht nur zu verstehen, sondern maßgeschneiderte Flüssigkaltplatten und Präzisions-CNC-Teile, die diese hohen Standards erfüllen oder übertreffen. Unser Team von Thermalingenieuren und Fertigungsexperten ist bereit, mit Ihnen von der ersten Design und Simulation bis zur endgültigen Produktion und Lieferung zusammenzuarbeiten.

Wenn Sie ein Hochleistungssystem entwerfen und einen vertrauenswürdigen Partner für benutzerdefinierte thermische Lösungen benötigen, wenden Sie sich noch heute an Kingka, um zu sehen, wie unser One-Stop-Service und mehr als 15 Jahre Fachwissen Ihr Projekt zum Leben erwecken können.

Kingka Vorteile

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