Wir freuen uns, Ihnen mitteilen zu können, dass Kingka bei PCIM Europe 2025 ausstellen wird, einer der führenden Ereignisse im Bereich der Stromversorgung der Stromeelektronik. In diesem Jahr findet die Ausstellung vom 6. bis 8. Mai 2025 in Nürnberg, Deutschland statt. In unserem Stand (Nr. 6-123) werden wir unsere neuesten Fortschritte in Therma präsentieren weiterlesen

Am 15. November haben wir unsere aufregende Teilnahme an der prestigeträchtigen Electronica Munich Expo 2024 abgeschlossen, einem globalen Treffen, das die klügsten Köpfe und innovativsten Technologien der Elektronikindustrie zusammenbrachte. Unser Unternehmen war begeistert, unsere innovativen Produkte zu präsentieren weiterlesen

In Hochleistungselektronik, wo der Wärmefluss 50 W/cm² übersteigt, stößt die konventionelle Kühlung oft an ihre Grenzen. Dieser Artikel untersucht die technischen Grenzen des Skiving-Fin-Kühlkörpers und konzentriert sich insbesondere darauf, wie ultradünne Rippengeometrien (bis zu 0,05 mm) und extreme Seitenverhältnisse (50:1) ein hervorragendes Wärmemanagement ermöglichen. Der vom Ingenieurteam von Kingka Tech verfasste Beitrag bietet einen tiefen Einblick in materialspezifische Einschränkungen und vergleicht die strukturelle Stabilität von Kupferlamellen (0,1–0,6 mm) mit denen von Aluminiumlamellen (0,2–1,2 mm). Anhand einer detaillierten Fallstudie eines industriellen IGBT-Moduls zeigen wir, wie der Übergang zu einem maßgeschneiderten geschälten Design mit 0,1-mm-Lamellen die Betriebstemperaturen um 8–12 °C senkte. Der Leitfaden endet mit praktischen Ratschlägen zum Ausgleich der Rippendichte und des Druckabfalls sowie einer umfassenden FAQ, die Designer bei der Festlegung der effizientesten monolithischen Kühllösung für ihre spezifische Anwendung unterstützen soll. weiterlesen