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Aluminium-BGA-Kühlkörper

Verfügbarkeitsstatus:


BGA ist ein Schweißverfahren, beispielsweise Widerstandsschweißen auf der Hauptplatine, bei dem die Pins des Chips auf der Hauptplatine verschweißt werden.Die fortschrittliche hochdichte Verpackungstechnologie von BGA fördert die Verwirklichung des Entwicklungsziels elektronischer Produkte in Richtung Multifunktionalität, hohe Leistung, Miniaturisierung und Leichtigkeit.


Kingka bietet eine Reihe von BGA-Kühlkörpern und thermischen Lösungen zur Kühlung von ICs und ICs mit oberflächenmontierten Ball-Gate-Array-Gehäusen (BGA).  


BGA-Kühlkörper werden so genannt, weil sie auf einem BGA-Gerät montiert sind. Daher werden die auf einem BGA-Gerät installierten Kühlkörper als BGA-Kühlkörper bezeichnet, aber eigentlich handelt es sich um einfache Aluminium-Strangpresskühlkörper zur Kühlung des BGA-Geräts.Bei BGA-Kühlkörpern handelt es sich in der Regel um kreuzgeschnittene, in Stifte umgewandelte extrudierte Rippen, die auch als Kreuzrippen-Kühlkörper bezeichnet werden, wodurch sie in einem breiteren Anwendungsbereich eingesetzt werden können.Die Anzahl und Größe der Querschläge hängt von der Umgebung ab.


BGA-Kühlkörper 1BGA-Kühlkörper


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